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江南苹果被曝与博通合作开发 AI 芯片预计 2026 年准备好投产

发布时间:2025-01-03 18:10浏览次数: 来源于:网络

  江南体育官网据称,这款内部代号为 Baltra 的 AI 芯片如果顺利投产将标志着该公司芯片团队的一个重要里程碑。其中一位消息人士表示,苹果正在与博通合作开发芯片的网络技术,这对于 AI 处理至关重要。

  实际上,苹果机器学习和人工智能高级总监 Benoit Dupin 前几天表示苹果正在评估使用亚马逊最新的 AI 芯片来预训练其 Apple Intelligence 模型。

  Dupin 还确认,苹果目前正在评估最新的 AWS AI 训练芯片 Trainium2。他表示,苹果预计使用 Trainium2 芯片进行预训练时“效率将提高高达 50%”江南江南。

  IT之家注意到江南,今年早些时候,苹果在一份研究文件中也确认使用了谷歌的 Tensor 芯片来训练人工智能模型,而不是其他公司倾向于使用的英伟达芯片。

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