江南体育官网智通财经获悉,SK海力士表示,到明年为止,高带宽存储(HBM)芯片的生产能力已接近满负荷,这表明,人工智能(AI)开发所必需的半导体需求非常旺盛。这家韩国公司周四在一份声明中表示,目前计划在第三季度开始批量生产下一代HBM芯片。此举旨在使SK海力士在提供先进组件方面领先于三星电子,后者与英伟达(NVDA.US)的加速器一起创建和托管人工智能平台。
从美国到中国,类似ChatGPT的服务开发正在蓬勃发展,SK海力士是关键部件的供应商之一。该公司上周录得自2010年以来最快的收入增长速度,其股价今年已上涨逾20%,因市场预期该公司将继续在提供HBM芯片方面引领市场JN SPORTS。
SK海力士上月表示,计划斥资约146亿美元在韩国新建一家存储芯片工厂,以满足这一需求。它还在美国印第安纳州建立了一个价值40亿美元的封装工厂,这是它在美国的第一个。在回答有关该公司将如何支付这些投资的问题时,该公司首席财务官Kim Woo-hyun表示,他预计该公司将从运营中产生足够的现金,为必要的项目提供资金。从中长期来看,该公司计划确保资金JN SPORTSJN SPORTS,考虑到现金产生和财务健康之间的平衡。