江南体育官网英伟达 Blackwell GB200 AI 芯片今年预估出货 50 万片

发布时间：2024-05-26 03:09浏览次数： 来源于：网络

　　江南IT之家 5 月 23 日消息，消息称英伟达的 Blackwell GB200 人工智能服务器

　　2024 年预估出货量为 50 万片，而在 2025 年将达到 200 万片，

　　英伟达 Blackwell GB200 产能当前正面临 HBM 和 CoWoS 封装产能影响，根据《经济日报》报道，英伟达的 GB200 AI 芯片将采用“面板级扇出式封装”（panel-level fan-out packaging江南体育官网，简称 PFLO ）方案，计划在 2025 年末或 2026 年实施这一举措江南体育官网。

　　IT之家注：PFLO 方案是将多个独立的集成电路集成在不同的硅晶片上，使用层压板或玻璃等材料代替硅作为载体，使用再分布层（RDL）形成等技术实现。

　　现阶段没有直观数据对比 PFLO 方案和 CoWoS 方案孰优孰劣，PFLO 在性能和可扩展性方面与 CoWoS 不相上下，甚至更胜一筹。

　　新封装标准的供应商目前还很有限，力科和群创正在争夺英伟达的订单江南体育官网。除此之外，英伟达预计将在 2024 年下半年出货 42 万台 Blackwell GB200，而明年的产量预计将在 150 万到 200 万台之间。

下一篇：AI芯片到底是个神马 解读技术 AI基础 算力必备江南体育官网
上一篇：2024-2029年江南AI芯片产业现状及未来发展趋势分析报告