江南6月18日，国际半导体行业权威机构SEMI（国际半导体产业协会）发布的最新季度《世界晶圆厂预测报告》显示，为跟上芯片需求持续增长的步伐，全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长。
行业习惯将7纳米及以下的芯片划分为先进制程，28纳米及以上芯片为成熟制程。而最新的一轮扩产潮两者均有涉及：一方面是来自AI算力需求的激增，以先进制程芯片的扩产最为明显；另一方面是中国大陆厂商在成熟制程领域的集中扩产。
报告统计，5纳米及以下先进制程节点产能预计在2024年将增长13%，主要受数据中心训练、推理和前沿设备的生成式AI的驱动。到2025年时，台积电、三星、英特尔将着手准备生产2纳米芯片，先进制程产能届时将进一步提高17%。
除了逻辑计算芯片外，从2022年开始，因市场供过于求陷入低谷的存储芯片同样因AI迎来一波产能扩张，HBM是其中的代表。这种新方案使用3D堆叠技术，将多个DRAM（动态随机存取存储器）芯片垂直堆叠在一起，可以实现更高的存储容量、更大的存储带宽和更低的延迟。
眼下HBM的产能正供不应求，大客户是英伟达、AMD、英特尔等AI芯片厂商。行业内的扩产投资主要由“存储三巨头”三星、SK海力士、美光领衔。其中，SK海力士、美光上半年都已宣布其2024年、2025年的HBM产能全部售罄，计划重金投建新工厂用于生产更多HBM。三星此前也表示，计划将HBM的产能比去年扩增近三倍。
存储芯片市场主要由DRAM内存（Memory）和 NAND Flash闪存（Flash Memory）两大产品线构成。按照SEMI报告预测，由于HBM的投资需求直接刺激DRAM市场增长，2024年和2025年DRAM产能都将增长9%。相比之下，NAND Flash闪存市场的复苏仍然缓慢，2024年的产能预计不会增长，2025年则增长5%。
除海外厂商在先进制程芯片上进行布局外，中国大陆厂商在成熟制程领域的大举扩产是全球市场产能增长的另一大动力。
中国国内的芯片产能目前以成熟芯片为主。据SEMI预测，未来将在2024年增长15%，2025年再增长14%，占据行业总产能的三分之一。
华虹集团、晶合集成、芯恩、中芯国际和长鑫存储在内的主要厂商正在大力投资建厂，产能几乎全部锁定成熟制程。
上半年的进口数据也印证了这一点。中国海关总署的数据显示，2024年1至4月，中国大陆半导体生产设备的进口总额达到了104.87亿美元，同比增长88%，其中绝大多数来自荷兰JN SPORTS、日本等地，主要用于成熟制程芯片的生产。
与中国大陆相比JN SPORTS，其他大部分区域市场并未有大规模的扩产动作。按SEMI调查预测，主要芯片制造地区的产能增长率都不超过5%。其中，中国台湾2025年预计增长4%，韩国预计增长7%，日本、美洲、欧洲和中东以及东南亚地区半导体产能将分别增长3%、5%、4%、4% 。
全球第一大芯片生产商台积电对于扩产的态度十分谨慎。此前，公司在一季度财报会上将2024年全球晶圆代工业产值增长预期由20%下调至10%。据其判断，今年仍然是市场需求缓慢回升的一年。
尽管存在扩张产能未被及时消化的风险，中国大陆厂商仍将继续积极投资扩产，部分原因是为减轻美国对华出口管制的影响。
一家国际分析机构的半导体研究主管告诉界面新闻记者，近两年之内半导体行业整体需求低迷，但由于美对华出口管制升级使得国产化被提上紧急议程，国内厂商集体选择逆势扩产，不少头部晶圆厂都背负了不小的压力，毛利润偏低，产能利用率下滑。虽然眼下正逐渐修复，但行业扩产要满足国产化的目标依然有很长的路要走。
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